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聚氨酯電子封裝膠

      聚氨酯電子封裝膠是一種采用澆注機混合澆注的聚氨酯雙組份封裝膠材料， 

適用于軟包鋰電池模組間的隔斷封裝，并具有如下特點：

1.材料混合初期粘度比較低、流動性好、可操作性好,封裝膠厚度可達1.2mm,同時封裝膠具有室溫凝膠、室溫固化的特性。

2.封裝料固化后呈軟彈性狀態(tài)，具有良好的抗震性能、防水性能、熱變形性能和絕緣性能。

3.封裝料與軟包鋰電池的包覆膜、電極片、導(dǎo)引線等電極材料有良好的粘結(jié)性能。

4.封裝料具有抗電解液滲透漏防腐、耐-35℃~65℃高低溫性能穩(wěn)定等特性。

5.封裝料具有無溶劑VOC排放的特性。

灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是，把構(gòu)成電子元器件的各個部分，按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環(huán)境隔離，以達到固定和保護構(gòu)件的目的。聚氨酯灌封材料和環(huán)氧樹脂相比，克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點；和有機硅材料相比，克服了強度低、同基材粘接差的缺點，其逐漸替代后兩種材料，廣泛應(yīng)用在硬質(zhì)和軟質(zhì)密封領(lǐng)域。

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