行業(yè)新聞
聚氨酯預(yù)聚體MDI與TDI系列的區(qū)別
在聚氨酯預(yù)聚體的合成中，傳統(tǒng)的方法一般是以TDI作為二異氰酸酯的原料，以MDI作原料的相對較少， MDI不僅僅只有純MDI、粗MDI，液化MDI、MDI異構(gòu)體的混合物(如MDI-50、亨斯曼3051)等20多個(gè)品種，不同的領(lǐng)域有不同的針對性的MDI產(chǎn)品。與TDI相比，MDI具有其自身的優(yōu)點(diǎn)，如MDI的毒性小于TDI，價(jià)格相對便宜，以MDI代替TDI合成的預(yù)聚體，可以有效地降低了游離TDI含量。
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聚脲材料
聚脲是由異氰酸酯組份與氨基化合物組份反應(yīng)生成的一種彈性體物質(zhì)。分為純聚脲和半聚脲，他們的性能都是不一樣的，聚脲的最基本的特性就是防腐、防水、耐磨等。
查看詳細(xì)聚氨酯組合料
硬質(zhì)聚氨酯組合料分為異氰酸酯和組合聚醚兩個(gè)組份:俗稱黑料和白料。兩者按比例攪拌混合后發(fā)生聚合反應(yīng)，生成具有獨(dú)立閉孔結(jié)構(gòu)的聚氨酯硬質(zhì)泡沫塑料，是一種理想的有機(jī)質(zhì)低溫隔熱材料。
查看詳細(xì)聚氨酯導(dǎo)熱膠
聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封， 如洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料,綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環(huán)保認(rèn)證（RoHS）等認(rèn)證。
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